Capacités techniques

Critères Fabrication Standard Fabrication Spéciale
Type de circuit Flex-rigide (12 couches) Flex-rigide (12 couches)
Matériaux FR4 (souple)
Polymide ou Kapton pour le matériau souple
FR4 (souple)
FR4 High et medium Tg
CTI high
Polymide ou Kapton pour le matériau souple

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Masque, Vernis épargne Vert, Blanc, Noir Vert, Blanc, Noir, Bleu, Rouge

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Sérigraphie, Marquages Blanc, Noir Blanc, Noir, Rouge, Jaune

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Epaisseur de cuivre 18 µm
35 µm
70 µm
105 µm
18 µm
35 µm
70 µm
105 µm
210 µm

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Epaisseur de circuit 0,3 mm à 3,2 mm pour le matériau rigide

Selon composition, adhésif et matériau pour le matériau souple:

25 µm ou 50 µm pour Polyimide ou Kapton
12-25 µm ou 25 µm pour adhésif
0,3 mm à 3,2 mm pour le matériau rigide

Selon composition, adhésif et matériau pour le matériau souple:

25 µm ou 50 µm pour Polyimide ou Kapton
12-25 µm ou 25 µm pour adhésif

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Dimensions max panneaux 510 mm x 610 mm 510 mm x 610 mm

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Dimensions max circuits 495 mm x 590 mm x 1200 mm 495 mm x 590 mm x 1200 mm

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Précision Classe 1 à Classe 6
Piste mini 100µ
Classe 1 à Classe 6

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